爱斯泰克(上海)高频通讯技术有限公司近日发布两款射频收发系统集成电路芯片,由公司董事长、上海市“千人计划”特聘专家黄风义博士带队自主研制,经专家组技术鉴定,达到国际先进水平。这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信(5G)、超高速无线物联网等领域,推动我国5G布局。

自主研发芯片希望打破技术垄断

射频芯片是无线通信的关键部件,能实现信号发射、无线传输和接收。过去,通常一个频段(或包括邻近频段)对应一个芯片单元,多个频段需要多个芯片单元。随着手机通信频段(也叫通道)、模式增多,以及带宽增加,如今的射频芯片需要支持十几个通道,并满足高带宽、抗干扰能力强等性能要求,设计难度很高。目前,大部分高端射频芯片由国外企业垄断。

2001年,曾在IBM公司研发中心担任锗硅技术项目组工程师的黄风义回国,在上海张江高科技园区创立爱斯泰克公司,自主研发射频微波集成电路芯片,希望打破国外技术垄断,实现相关芯片的自主可控。近日发布的高宽带收发系统芯片和多频、多模、可重构收发系统芯片,是爱斯泰克历经5年多时间研制而成?；品缫逅?研发团队经过多轮设计、流片加工,终于掌握了核心关键技术,使产品能应用于即将到来的5G时代。今年4月,北京大学、中国科学院、中国电子科技集团公司等单位专家组成的专家组鉴定后认为“成果达到国际先进水平”。与国外产品及文献发表的结果相比,高宽带收发系统芯片的19项综合性能指标中,7项关键指标优于国际上已报道的最好水平,7项关键指标达到国际一流水平,5项指标接近国际一流水平。

满足5G通信超高速超大带宽要求

这两款芯片已获得2件国家发明专利授权,申请PCT国际发明专利1件,未来可广泛应用于5G手机、基站、超高速无线物联网、射频传感器、卫星通信、导航、特种专用高宽带通信等领域。

据介绍,高宽带收发系统芯片集成了整个收发前端的主要元器件,具有高带宽、超高速、抗干扰能力强等特点。它的传输带宽最高达到150兆,是4G手机带宽的3倍多,能满足5G 通信超高速、超大带宽的要求。在设计开发过程中,为了提高芯片性能和精度,高精度的射频元件模型必不可少。模型技术是芯片设计的基础,涉及到某些高端、特种工艺,国外企业有时不提供最精确的模型。经过十多年探索,爱斯泰克研发团队在深亚微米、超高速晶体管的射频模型结构中,发现了新的沟道效应,突破了国际产业界采用30多年的模型结构中的核心沟道单元。相关技术可应用于工艺厂家的设计手册。

接下来,爱斯泰克将利用先进的加工工艺,委托中芯国际、台积电等企业制造芯片,使国产高端射频芯片在5G时代发挥重要作用。记者 俞陶然 实习生 吴佳妮